FINAT-Innovationspreis für Smart Blister Pack

Dr. Joseph Adelsberger (links), Teamleiter F+E Basistechnologien der Schreiner Group, nimmt den Innovationspreis im Rahmen des European Label Forums entgegen.

Die Schreiner Group hat mit dem Smart Blister Pack aus dem Geschäftsbereich Schreiner MediPharm bei der Finat Label Competition 2019 den ersten Platz in der Kategorie „Innovation“ belegt. Das Hightech-Unternehmen überzeugte die Jury des Europäischen Verbandes der Selbstklebeetiketten-Industrie (FINAT) auch in diesem Jahr und konnte den Award im Rahmen des European Label Forums in Kopenhagen entgegennehmen.

„Wir freuen uns sehr über den Innovationspreis. Er beweist, dass Innovation als einer unserer vier Unternehmenswerte konkret gelebt wird und smarte Lösungen hervorbringt, die für die ganze Branche zukunftsweisend sind“, sagt der geschäftsführende Gesellschafter Roland Schreiner über die Ehrung der Schreiner Group. „All unsere hochwertigen Hightech-Lösungen zeichnen sich nicht nur durch hervorragende Qualität, sondern insbesondere bei Neuentwicklungen vor allem auch durch technologische Innovationen aus." Stellvertretend nahm Dr. Joseph Adelsberger, Teamleiter Basistechnologien in der Forschung+Entwicklung der Schreiner Group, den Preis der Finat Label Competition entgegen.

Der wachsende Trend zu Smart Packaging erfordert unter anderem Lösungen zum Patient Compliance Monitoring. Der Geschäftsbereich Schreiner MediPharm entwickelt gemeinsam mit dem Competence Center Schreiner PrinTronics kundenindividuelle Anwendungen mit gedruckter Elektronik, die passgenau auf die jeweilige Verpackung adaptiert werden. Das ausgezeichnete Smart Blister Pack ermöglicht eine elektronische Kontrolle der Medikamenteneinnahme und unterstützt so die Digitalisierung des Patient Compliance Monitoring. Es dient zur Überprüfung und Nachverfolgung der Therapietreue gemäß der ärztlichen Vorgaben im Rahmen eines Therapieplans.

Über den Innovationspreis hinaus hob die Jury beim European Label Forum drei weitere Produkte der Schreiner Group (siehe linke Spalte) lobend hervor: das ((rfid))-Digital Void Label, das (rfid))-DistaFerr WetDetect Label sowie dieFolding Frame Solution.

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